12月15日，北京赛微电子股份有限公司(证券代码：300456 证券简称：赛微电子)披露关于调整部分募投项目实施进度的公告。赛微电子调整“MEMS高频通信器件制造工艺开发项目”可使用状态日期为2024年6月30日，调整“MEMS先进封装测试研发及产线建设项目”可使用状态日期为2025年12月31日。
据悉，赛微电子于2023年8月2日将用于“MEMS高频通信器件制造工艺开发项目”的部分募集资金用途予以变更，即该募投项目募集资金投资规模由原计划的32,580万元缩减为14,580万元，并将变更的该部分募集资金18,000万元永久补充流动资金。
“MEMS高频通信器件制造工艺开发项目”原由北京赛莱克斯国际科技有限公司统筹协调，原计划组织公司全资子公司瑞典Silex (Silex Microsystems AB)与赛微电子控股子公司赛莱克斯微系统科技(北京)有限公司(以下简称“赛莱克斯北京”)的境内外人才、工艺资源，以共同推进相关工艺开发，并在本土实现沉淀吸收。
但该项目后续一直处于实施准备阶段，一方面，募集资金到位后相关跨境工作的组织实施遇到外部障碍;另一方面，赛莱克斯北京在自主开发及商业活动中已成功积累相关工艺,高频通信MEMS器件的相关制造工艺研发工作已获得开展，部分型号高频通信MEMS器件的相关制造工艺已成功解决。
现在赛微电子计划变更该募投项目的实施主体和实施地点,由新投资设立的北京海创微元科技有限公司继续实施该募投项目，因此赛微电子结合目前募集资金实际使用情况及未来发展规划，将该募投项目的计划达到可使用状态日期进行调整，由原计划的2023年12月31日调整至2024年6月30日。
“MEMS先进封装测试研发及产线建设项目”目前仍处于建设阶段，在试验线层面，截至目前已建成并运营，与客户需求对接、工艺技术开发、部分产品试制等相关活动已在公司现有条件下展开，工艺技术团队搭建持续进行，与项目相关的设备采购已大规模实施,该项目目前已在公司控股子公司赛莱克斯微系统科技(北京)有限公司MEMS基地内租赁部分空间并建成一条小规模试验线。
在商业线层面，基于产线选址、资源要素、发展战略规划等方面的考量，公司仍在谨慎商讨决策具体建设方案。因此，根据该募投项目的实际开展情况，经审慎研究，在不改变募集资金投资项目实施主体、实施地点和募集资金用途等的前提下，将该募投项目的计划达到可使用状态日期进行调整，由原计划的2024年1月31日调整至2025年12月31日。
北京赛微电子股份有限公司以半导体业务为核心，面向物联网与人工智能时代，一方面重点发展MEMS工艺开发与晶圆制造业务，一方面积极布局GaN材料与器件业务，致力于成为国际化知名半导体科技企业集团。公司目前的主要产品及业务包括MEMS芯片的工艺开发及晶圆制造、GaN外延材料生长与器件设计，下游应用领域包括通信、生物医疗、工业科学、消费电子等。
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